Forn de reflow de gran mida
-
Soldadura per reflux sense plom CY-A4082
1. El mode de calefacció és "aire calent circulant superior + aire calent infrarojo inferior".Està equipat amb tres zones de refrigeració forçada.
2. La calefacció superior adopta un mètode de calefacció per microcirculació, que pot aconseguir un gran intercanvi de calor-aire i té una taxa d'intercanvi de calor molt alta.Pot reduir la temperatura de configuració a la zona de temperatura i protegir els elements de calefacció.És especialment adequat per a la soldadura sense plom.
3. El mode d'escalfament de microcirculació, el bufat d'aire vertical i la recollida d'aire vertical poden resoldre el problema de l'angle mort quan s'utilitza el carril de guia en la soldadura per reflux.
4. El mode de calefacció per microcirculació, a prop de la sortida d'aire, pot prevenir eficaçment la influència del flux d'aire quan s'escalfa la placa PCB i aconseguir la màxima precisió de calefacció repetida