Màquina automàtica de recollida i col·locació SMT de Samsung SM471
01
Rendiment
Pista de viatge de doble carril
El mètode de producció de doble via augmenta significativament la capacitat de les taules petites i assegura l'escalabilitat de les taules grans amb una pista de viatge.
02
Fiabilitat
Monitorització dels components abans i després del muntatge
La comprovació de la contaminació del broquet durant el procés de producció pot evitar que es perdin un gran nombre de components i que es llencin amb antelació.
Especificacions:
| Model | SM471 | ||
| Alineació | Visió Voladora | ||
| Nombre de fusos | 10 eixos x 2 pòrtic | ||
| Velocitat de col·locació | 75.000 CPH (òptim) | ||
| Precisió de col·locació | Xip | ±50um@p+3a (basat en els xips estàndard) | |
| Gamma de components | Xip 0402 ~ E4 mm (H 12 mm) IC, connector (pas de plom 0,4 mm) BGA, CSP (pas de bola 0,4 mm) | ||
| Dimensió del tauler (mm) | Mínim | 50 (L) x 40 (A) | |
| Màxim | Carril únic | 510 (L) x 460 (A) 610 (L) x 460 (A) (Opcional) | |
| Doble carril | 460 (L) x 250 (A) 610 (L) x 250 (A) (Opcional) | ||
| Gruix de PCB | 0,38 〜4,2 | ||
| Alimentador Ca | capacitat (basat en 8 mm) | 120ea / 112ea (carretó d'acoblament) | |
| Utilitat | Poder | AC200/208/220/240/380/415\/^QWHz,3Phase) Max.5.O<\A | |
| Consum d'aire | 0,5 ~ 0,7MPa (5 ~ 7kgf/cnr) 350NQ/min 502/min | ||
| missa | Aprox.1.820 kg | ||
| Dimensió externa (mm) | 1.650 (L) x 1,690 (P) x 1,485 (H) | ||
