El procés de soldadura per reflux sense plom té requisits molt més elevats al PCB que el procés basat en plom.La resistència a la calor del PCB és millor, la temperatura de transició de vidre Tg és més alta, el coeficient d'expansió tèrmica és baix i el cost és baix.
Requisits de soldadura per reflux sense plom per a PCB.
En la soldadura per reflux, la Tg és una propietat única dels polímers, que determina la temperatura crítica de les propietats del material.Durant el procés de soldadura SMT, la temperatura de soldadura és molt més alta que la Tg del substrat de PCB, i la temperatura de soldadura sense plom és 34 °C més alta que la del plom, cosa que facilita la deformació tèrmica del PCB i els danys. als components durant el refredament.S'ha de seleccionar correctament el material de PCB base amb una Tg més alta.
Durant la soldadura, si la temperatura augmenta, l'eix Z de la PCB d'estructura multicapa no coincideix amb el CTE entre el material laminat, la fibra de vidre i el Cu en la direcció XY, la qual cosa generarà molta tensió al Cu, i en casos greus, farà que el revestiment del forat metal·litzat es trenqui i provoqui defectes de soldadura.Perquè depèn de moltes variables, com ara el nombre de capa de PCB, el gruix, el material laminat, la corba de soldadura i la distribució de Cu, a través de la geometria, etc.
En el nostre funcionament real, hem pres algunes mesures per superar la fractura del forat metal·litzat del tauler multicapa: per exemple, la resina/fibra de vidre s'elimina dins del forat abans de la galvanoplastia en el procés de gravat de rebaix.Per reforçar la força d'unió entre la paret del forat metal·litzat i el tauler multicapa.La profunditat de gravat és de 13 ~ 20 µm.
La temperatura límit de la PCB del substrat FR-4 és de 240 °C.Per a productes senzills, la temperatura màxima de 235 ~ 240 °C pot complir els requisits, però per a productes complexos, pot ser que calgui soldar 260 °C.Per tant, les plaques gruixudes i els productes complexos necessiten utilitzar FR-5 resistent a altes temperatures.Com que el cost de FR-5 és relativament elevat, per als productes normals, es pot utilitzar la base composta CEMn per substituir els substrats FR-4.CEMn és un laminat de coure de base composta rígida la superfície i el nucli del qual estan fets de diferents materials.CEMn per breu representa diferents models.
Hora de publicació: 22-jul-2023