La zona de temperatura de soldadura de refluig de Chengyuan es divideix principalment en quatre zones de temperatura: zona de preescalfament, zona de temperatura constant, zona de soldadura i zona de refrigeració.
1. Zona de preescalfament
El preescalfament és la primera etapa del procés de soldadura per reflux.Durant aquesta fase de reflux, tot el conjunt de la placa de circuit s'escalfa contínuament cap a la temperatura objectiu.L'objectiu principal de la fase de preescalfament és portar tot el conjunt de la placa amb seguretat a la temperatura de pre-reflux.El preescalfament també és una oportunitat per desgasificar els dissolvents volàtils de la pasta de soldadura.Perquè el dissolvent pastós dreni correctament i el conjunt assoleixi amb seguretat les temperatures de refluig, el PCB s'ha d'escalfar d'una manera consistent i lineal.Un indicador important de la primera etapa del procés de reflux és el pendent de temperatura o el temps de rampa de temperatura.Normalment es mesura en graus Celsius per segon C/s.Moltes variables poden afectar aquesta xifra, com ara: el temps de processament objectiu, la volatilitat de la pasta de soldadura i les consideracions dels components.És important tenir en compte totes aquestes variables de procés, però en la majoria dels casos la consideració dels components sensibles és fonamental."Molts components es trencaran si la temperatura canvia massa ràpidament.La taxa màxima de canvi tèrmic que poden suportar els components més sensibles es converteix en el pendent màxim permès".Tanmateix, el pendent es pot ajustar per millorar el temps de processament si no s'utilitzen elements tèrmicament sensibles i per maximitzar el rendiment.Per tant, molts fabricants augmenten aquests pendents fins a una taxa universal màxima admissible de 3,0 °C/s.Per contra, si utilitzeu una pasta de soldadura que conté un dissolvent especialment fort, escalfar el component massa ràpidament pot crear fàcilment un procés de fuga.A mesura que els dissolvents volàtils surten gasos, poden esquitxar la soldadura dels coixinets i plaques.Les boles de soldadura són el principal problema per a la desgasificació violenta durant la fase d'escalfament.Una vegada que el tauler s'ha portat a temperatura durant la fase de preescalfament, hauria d'entrar a la fase de temperatura constant o fase de pre-reflux.
2. Zona de temperatura constant
La zona de temperatura constant de reflux sol ser una exposició de 60 a 120 segons per a l'eliminació dels volàtils de la pasta de soldadura i l'activació del flux, on el grup de flux comença redox als cables i pastilles dels components.Les temperatures excessives poden provocar esquitxades o boles de la soldadura i l'oxidació dels coixinets i els terminals dels components units a la pasta de soldadura.A més, si la temperatura és massa baixa, és possible que el flux no s'activi completament.
3. Zona de soldadura
Les temperatures màximes habituals són 20-40 °C per sobre de liquidus.[1] Aquest límit està determinat per la peça amb la menor resistència a les altes temperatures (la part més susceptible a danys per calor) en el conjunt.La pauta estàndard és restar 5 °C de la temperatura màxima que pot suportar el component més delicat per arribar a la temperatura màxima del procés.És important controlar la temperatura del procés per evitar superar aquest límit.A més, les altes temperatures (més de 260 °C) poden danyar els xips interns dels components SMT i promoure el creixement de compostos intermetàl·lics.Per contra, una temperatura que no sigui prou calenta pot impedir que el purí reflui prou.
4. Zona de refrigeració
L'última zona és una zona de refrigeració per refredar gradualment el tauler processat i solidificar les juntes de soldadura.El refredament adequat suprimeix la formació de compostos intermetàl·lics no desitjats o el xoc tèrmic als components.Les temperatures típiques a la zona de refrigeració oscil·len entre els 30 i els 100 °C.En general, es recomana una velocitat de refrigeració de 4 °C/s.Aquest és el paràmetre a tenir en compte a l'hora d'analitzar els resultats del procés.
Per obtenir més coneixement de la tecnologia de soldadura per refluix, consulteu altres articles de Chengyuan Industrial Automation Equipment
Hora de publicació: Jun-09-2023