Els principals motius de l'escalfament desigual dels components en el procés de soldadura per refluig SMT sense plom són: càrrega de producte de soldadura per refluig sense plom, influència de la cinta transportadora o de la vora de l'escalfador i diferències en la capacitat de calor o l'absorció de calor dels components de soldadura per refluig sense plom.
①L'impacte dels diferents volums de càrrega de productes.L'ajust de la corba de temperatura de la soldadura per refluig sense plom hauria de considerar l'obtenció d'una bona repetibilitat sota càrrega, càrrega i diferents factors de càrrega.El factor de càrrega es defineix com: LF=L/(L+S);on L = la longitud del substrat muntat i S = l'espai entre els substrats muntats.
②Al forn de refluig sense plom, la cinta transportadora també es converteix en un sistema de dissipació de calor mentre transporta repetidament productes per a la soldadura de refluig sense plom.A més, les condicions de dissipació de calor són diferents a la vora i al centre de la part de calefacció, i la temperatura a la vora és generalment més baixa.A més dels diferents requisits de temperatura de cada zona de temperatura del forn, la temperatura a la mateixa superfície de càrrega també és diferent.
③ En general, PLCC i QFP tenen una capacitat de calor més gran que un component de xip discret i és més difícil soldar components de gran superfície que els components petits.
Per obtenir resultats repetibles en el procés de soldadura per reflux sense plom, com més gran és el factor de càrrega, més difícil es fa.Normalment, el factor de càrrega màxim dels forns de reflux sense plom oscil·la entre 0,5 i 0,9.Això depèn de les condicions del producte (densitat de soldadura dels components, diferents substrats) i dels diferents models de forns de reflux.Per obtenir bons resultats de soldadura i repetibilitat, és important l'experiència pràctica.
Hora de publicació: 21-nov-2023