La temperatura de soldadura de refluig sense plom és molt superior a la temperatura de soldadura de refluig a base de plom.La configuració de temperatura de la soldadura de refluig sense plom també és difícil d'ajustar.Sobretot perquè la finestra del procés de refluig de soldadura sense plom és molt petita, el control de la diferència de temperatura lateral és molt important.Una gran diferència de temperatura lateral en la soldadura per reflux provocarà defectes de lot.Llavors, com podem reduir la diferència de temperatura lateral en la soldadura per refluig per aconseguir l'efecte ideal de soldadura per reflujo sense plom?L'automatització de Chengyuan parteix de quatre factors que afecten l'efecte de soldadura per reflux.
1. Transferència d'aire calent al forn de soldadura de refluig sense plom
Actualment, la soldadura de refluig sense plom principal adopta el mètode d'escalfament complet d'aire calent.En el procés de desenvolupament del forn de soldadura per reflux, també ha aparegut la calefacció per infrarojos.Tanmateix, a causa de l'escalfament d'infrarojos, l'absorció d'infrarojos i la reflectivitat dels diferents components de color són diferents i a causa de l'original adjacent. El dispositiu està bloquejat i produeix un efecte d'ombra, i ambdues situacions provocaran diferències de temperatura i posaran en risc la soldadura de plom. de la finestra del procés.Per tant, la tecnologia de calefacció per infrarojos s'ha eliminat gradualment en el mètode de calefacció dels forns de soldadura per reflux.En la soldadura sense plom, cal parar atenció a l'efecte de transferència de calor, especialment per a dispositius originals amb gran capacitat de calor.Si no es pot obtenir una transferència de calor suficient, la taxa d'augment de la temperatura quedarà significativament endarrerida respecte als dispositius amb una petita capacitat de calor, donant lloc a diferències de temperatura laterals.En comparació amb l'ús d'un forn de refluig d'aire calent sense plom, es reduirà la diferència de temperatura lateral de la soldadura de refluig sense plom.
2. Control de velocitat de cadena del forn de refluig sense plom
El control de velocitat de la cadena de soldadura de refluig sense plom afectarà la diferència de temperatura lateral de la placa de circuit.En termes generals, reduir la velocitat de la cadena donarà als dispositius amb gran capacitat calorífica més temps per escalfar-se, reduint així la diferència de temperatura lateral.Però després de tot, la configuració de la corba de temperatura del forn depèn dels requisits de la pasta de soldadura, de manera que la reducció limitada de la velocitat de la cadena no és realista en la producció real.Això depèn de l'ús de la pasta de soldadura.Si hi ha molts components grans que absorbeixen la calor a la placa de circuit, per als components, es recomana reduir la velocitat de la cadena de transport de refluig perquè els components de xip grans puguin absorbir completament la calor.
3. Control de la velocitat del vent i el volum d'aire al forn de refluig sense plom
Si manteniu altres condicions al forn de refluig sense plom sense canvis i només reduïu la velocitat del ventilador al forn de refluig sense plom en un 30%, la temperatura de la placa de circuit baixarà uns 10 graus.Es pot veure que el control de la velocitat del vent i el volum d'aire és important per al control de la temperatura del forn.Per controlar la velocitat del vent i el volum d'aire, cal prestar atenció a dos punts, que poden reduir la diferència de temperatura lateral en el forn de reflux sense plom i millorar l'efecte de soldadura:
⑴La velocitat del ventilador s'ha de controlar mitjançant la conversió de freqüència per reduir l'impacte de les fluctuacions de tensió;
⑵ Reduïu el volum d'aire d'escapament de l'equip tant com sigui possible, ja que la càrrega central de l'aire d'escapament és sovint inestable i pot afectar fàcilment el flux d'aire calent al forn.
4. La soldadura de refluig sense plom té una bona estabilitat i pot reduir la diferència de temperatura al forn.
Fins i tot si obtenim una configuració òptima del perfil de temperatura del forn de reflux sense plom, aconseguir-ho encara requereix l'estabilitat, la repetibilitat i la consistència de la soldadura per reflux sense plom per garantir-ho.Especialment en la producció de plom, si hi ha una lleugera deriva per motius d'equip, és fàcil sortir de la finestra del procés i provocar soldadura en fred o danys al dispositiu original.Per tant, cada cop més fabricants comencen a requerir proves d'estabilitat dels equips.
Hora de publicació: 09-gen-2024