Introducció al principi i al procés de soldadura per reflux

(1) Principi desoldadura per reflux

A causa de la miniaturització contínua de les plaques de PCB de productes electrònics, han aparegut components de xip i els mètodes de soldadura tradicionals no han pogut satisfer les necessitats.La soldadura per refluig s'utilitza en el muntatge de plaques de circuits integrats híbrids, i la majoria dels components muntats i soldats són condensadors de xip, inductors de xip, transistors i díodes muntats.Amb el desenvolupament de tota la tecnologia SMT cada cop més perfecte, l'aparició d'una varietat de components de xip (SMC) i dispositius de muntatge (SMD), la tecnologia i l'equip de procés de soldadura per refluix com a part de la tecnologia de muntatge també s'han desenvolupat en conseqüència. , i les seves aplicacions són cada cop més extenses.S'ha aplicat en gairebé tots els camps de productes electrònics.La soldadura per reflux és una soldadura suau que realitza la connexió mecànica i elèctrica entre els extrems de soldadura dels components muntats a la superfície o els pins i els coixinets del tauler imprès tornant a fondre la soldadura carregada de pasta que es distribueix prèviament als coixinets del tauler imprès.soldar.La soldadura per reflux és per soldar components a la placa de PCB, i la soldadura per reflux és per muntar dispositius a la superfície.La soldadura per reflux es basa en l'acció del flux d'aire calent a les juntes de soldadura, i el flux de gelatina experimenta una reacció física sota un cert flux d'aire a alta temperatura per aconseguir la soldadura SMD;per això s'anomena "soldadura de reflux" perquè el gas circula per la màquina de soldadura per generar alta temperatura per aconseguir el propòsit de la soldadura..

(2) El principi desoldadura per refluxLa màquina es divideix en diverses descripcions:

A. Quan el PCB entra a la zona de calefacció, el dissolvent i el gas de la pasta de soldadura s'evaporen.Al mateix temps, el flux de la pasta de soldadura mulla els coixinets, els terminals dels components i les agulles, i la pasta de soldadura s'estova, col·lapsa i cobreix la pasta de soldadura.placa per aïllar els coixinets i les agulles dels components de l'oxigen.

B. Quan el PCB entra a l'àrea de preservació de la calor, el PCB i els components s'escalfen completament per evitar que el PCB entri sobtadament a la zona d'alta temperatura de soldadura i danyi el PCB i els components.

C. Quan el PCB entra a l'àrea de soldadura, la temperatura augmenta ràpidament de manera que la pasta de soldadura arriba a un estat fos i la soldadura líquida mulla, difon, difon o reflueix els coixinets, els extrems dels components i les agulles del PCB per formar juntes de soldadura. .

D. El PCB entra a la zona de refrigeració per solidificar les juntes de soldadura;quan s'hagi completat la soldadura per reflux.

(3) Requisits del procés persoldadura per refluxmàquina

La tecnologia de soldadura per reflux no és estranya en el camp de la fabricació electrònica.Els components de diverses plaques utilitzades als nostres ordinadors es solden a plaques de circuit mitjançant aquest procés.Els avantatges d'aquest procés són que la temperatura és fàcil de controlar, es pot evitar l'oxidació durant el procés de soldadura i el cost de fabricació és més fàcil de controlar.Hi ha un circuit de calefacció dins d'aquest dispositiu, que escalfa el gas nitrogenat a una temperatura prou alta i el bufa a la placa de circuit on s'han connectat els components, de manera que la soldadura a banda i banda dels components es fon i després s'uneix a la placa base. .

1. Establiu un perfil de temperatura de soldadura de refluig raonable i feu proves en temps real del perfil de temperatura amb regularitat.

2. Soldar segons la direcció de soldadura del disseny de PCB.

3. Evitar estrictament que la cinta transportadora vibri durant el procés de soldadura.

4. S'ha de comprovar l'efecte de soldadura d'un tauler imprès.

5. Si la soldadura és suficient, si la superfície de la junta de soldadura és llisa, si la forma de la junta de soldadura és de mitja lluna, la situació de les boles de soldadura i els residus, la situació de la soldadura contínua i la soldadura virtual.Comproveu també el canvi de color de la superfície del PCB, etc.I ajusteu la corba de temperatura segons els resultats de la inspecció.La qualitat de la soldadura s'ha de comprovar regularment durant tota la producció.

(4) Factors que afecten el procés de reflux:

1. Normalment, PLCC i QFP tenen una capacitat calorífica més gran que els components de xip discrets, i és més difícil soldar components de gran superfície que els components petits.

2. Al forn de refluig, la cinta transportadora també es converteix en un sistema de dissipació de calor quan els productes transportats es reflueixen repetidament.A més, les condicions de dissipació de calor a la vora i al centre de la part de calefacció són diferents i la temperatura a la vora és baixa.A més de diferents requisits, la temperatura de la mateixa superfície de càrrega també és diferent.

3. La influència de diferents càrregues de productes.L'ajust del perfil de temperatura de la soldadura per reflux ha de tenir en compte que es pot obtenir una bona repetibilitat sota càrrega, càrrega i diferents factors de càrrega.El factor de càrrega es defineix com: LF=L/(L+S);on L = la longitud del substrat muntat i S = l'espaiat del substrat muntat.Com més gran sigui el factor de càrrega, més difícil serà obtenir resultats reproduïbles per al procés de reflux.Normalment, el factor de càrrega màxim del forn de reflux està entre 0,5 i 0,9.Això depèn de la situació del producte (densitat de soldadura dels components, diferents substrats) i diferents models de forns de reflux.L'experiència pràctica és important per obtenir bons resultats de soldadura i repetibilitat.

(5) Quins són els avantatgessoldadura per refluxtecnologia de la màquina?

1) Quan es solda amb tecnologia de soldadura per reflux, no cal submergir la placa de circuit imprès en soldadura fosa, però s'utilitza calefacció local per completar la tasca de soldadura;per tant, els components a soldar estan subjectes a poc xoc tèrmic i no es produiran per danys per sobreescalfament als components.

2) Atès que la tecnologia de soldadura només necessita aplicar soldadura a la part de soldadura i escalfar-la localment per completar la soldadura, s'eviten defectes de soldadura com ara ponts.

3) En la tecnologia del procés de soldadura per reflux, la soldadura només s'utilitza una vegada i no hi ha reutilització, de manera que la soldadura està neta i lliure d'impureses, cosa que garanteix la qualitat de les juntes de soldadura.

(6) Introducció al flux del procés desoldadura per refluxmàquina

El procés de soldadura per reflux és una placa de muntatge superficial i el seu procés és més complicat, que es pot dividir en dos tipus: muntatge d'una sola cara i muntatge de doble cara.

A, muntatge d'una sola cara: pasta de soldadura pre-revestiment → pegat (dividit en muntatge manual i muntatge automàtic de la màquina) → soldadura per reflux → inspecció i proves elèctriques.

B, Muntatge a doble cara: pasta de soldadura prerevestida a la cara A → SMT (dividida en col·locació manual i col·locació automàtica de la màquina) → Soldadura per refluig → Pasta de soldadura prerevestida a la cara B → SMD (dividida en col·locació manual i col·locació automàtica de la màquina) ) col·locació) → soldadura per reflux → inspecció i proves elèctriques.

El procés senzill de soldadura per reflujo és "la pasta de soldadura per serigrafia - pegat - soldadura per reflujo, el nucli de la qual és la precisió de la serigrafia, i la taxa de rendiment està determinada pel PPM de la màquina per a la soldadura de pegats, i la soldadura per refluix és per controlar l'augment de la temperatura i la temperatura alta.i la corba de temperatura decreixent".

(7) Sistema de manteniment de l'equip de la màquina de soldadura de refluig

Treballs de manteniment que hem de fer després d'utilitzar la soldadura per reflux;en cas contrari, és difícil mantenir la vida útil de l'equip.

1. Cada peça s'ha de revisar diàriament i s'ha de prestar una atenció especial a la cinta transportadora, de manera que no es pugui enganxar o caure.

2 En revisar la màquina, s'ha d'apagar la font d'alimentació per evitar descàrregues elèctriques o curtcircuits.

3. La màquina ha de ser estable i no inclinada ni inestable

4. En el cas de zones de temperatura individuals que deixen d'escalfar, primer comproveu que el fusible corresponent estigui distribuït prèviament al coixinet del PCB tornant a fondre la pasta

(8) Precaucions per a la màquina de soldadura per reflux

1. Per garantir la seguretat personal, l'operador s'ha de treure l'etiqueta i els ornaments, i les mànigues no han d'estar massa soltes.

2 Presteu atenció a les altes temperatures durant el funcionament per evitar el manteniment de l'escaldat

3. No configureu arbitràriament la zona de temperatura i la velocitat desoldadura per reflux

4. Assegureu-vos que l'habitació estigui ventilada i que l'extractor de fums condueixi a l'exterior de la finestra.