Hi ha dos mètodes principals de soldadura comercialment: soldadura de refluig i soldadura per ona.
La soldadura per ona consisteix a fer passar soldadura al llarg d'una placa preescalfada.La temperatura de la placa, els perfils de calefacció i refrigeració (no lineals), la temperatura de soldadura, la forma d'ona (uniforme), el temps de soldadura, el cabal, la velocitat de la placa, etc. són factors importants que afecten els resultats de la soldadura.Tots els aspectes del disseny de la placa, la disposició, la forma i la mida del coixinet, la dissipació de calor, etc. s'han de tenir en compte amb cura per obtenir bons resultats de soldadura.
Està clar que la soldadura per ones és un procés agressiu i exigent, així que per què utilitzar aquesta tècnica?
S'utilitza perquè és el millor i més barat mètode disponible, i en alguns casos l'únic mètode pràctic.Quan s'utilitzen components de forat passant, la soldadura per ona sol ser el mètode escollit.
La soldadura per refluix es refereix a l'ús de pasta de soldadura (una barreja de soldadura i flux) per connectar un o més components electrònics als coixinets de contacte i per fondre la soldadura mitjançant un escalfament controlat per aconseguir una unió permanent.Es poden utilitzar forns de reflux, làmpades de calefacció per infrarojos o pistoles de calor i altres mètodes de calefacció per a la soldadura.La soldadura per reflux té menys requisits sobre la forma del coixinet, l'ombrejat, l'orientació del tauler, el perfil de temperatura (encara molt important), etc. Per als components de muntatge superficial, sol ser una molt bona opció: la soldadura i la barreja de flux s'aplica prèviament amb una plantilla o un altre procés automatitzat, i els components es col·loquen al seu lloc i normalment es mantenen al seu lloc per la pasta de soldadura.Els adhesius es poden utilitzar en situacions exigents, però no són adequats amb peces de forat passant, normalment el reflux no és el mètode d'elecció per a peces de forat passant.Les plaques compostes o d'alta densitat poden utilitzar una barreja de soldadura per reflux i per ona, amb només les peces amb plom muntades a un costat de la PCB (anomenada costat A), de manera que es poden soldar per ones a la cara B. On s'ha de fer la part TH s'ha d'inserir abans que s'insereixi la part del forat passant, el component es pot tornar a fluir pel costat A.A continuació, es poden afegir peces SMD addicionals a la cara B per soldar-les amb les peces TH.Els interessats en la soldadura de cables alts poden provar barreges complexes de soldadures de diferents punts de fusió, permetent el reflux del costat B abans o després de la soldadura per ona, però això és molt rar.
La tecnologia de soldadura per reflux s'utilitza per a peces de muntatge superficial.Tot i que la majoria de plaques de circuit de muntatge en superfície es poden muntar a mà mitjançant un soldador i un cable de soldadura, el procés és lent i la placa resultant pot ser poc fiable.Els equips moderns de muntatge de PCB utilitzen la soldadura per reflujo específicament per a la producció en massa, on les màquines de recollida i col·locació col·loquen components en taulers, que estan recoberts amb pasta de soldadura, i tot el procés s'automatitza.
Hora de publicació: Jun-05-2023