-
La importància de les impressores de pasta de soldadura PCB en la fabricació d'electrònica
En el món de la fabricació d'electrònica, l'ús de plaques de circuits impresos (PCB) és crucial per fabricar els components electrònics vitals que alimenten els nostres dispositius quotidians.Un element clau del muntatge de PCB és l'aplicació de pasta de soldadura, que s'utilitza per adherir components electrònics a la...Llegeix més -
Beneficis d'utilitzar una impressora de plantilla de soldadura per a treballs electrònics
Si sou a la indústria electrònica, sabeu la importància de la precisió i la precisió.Una impressora de plantilla de soldadura és una eina que pot millorar molt la qualitat del vostre treball.Aquest dispositiu és un canvi de joc per a qualsevol persona implicada en la fabricació o el muntatge d'electrònica.En aquest bloc, explicarem...Llegeix més -
La importància d'utilitzar una impressora de plantilla de pasta de soldadura
En la fabricació d'electrònica, l'ús d'impressores de plantilla de pasta de soldadura és fonamental per produir productes electrònics fiables i d'alta qualitat.Aquesta tecnologia té un paper important en el procés de soldadura, ja que ajuda a garantir que la pasta de soldadura s'aplica amb precisió a la placa de circuit.En t...Llegeix més -
Com aconseguir millors resultats de soldadura amb la soldadura de refluig sense plom
La temperatura de soldadura de refluig sense plom és molt superior a la temperatura de soldadura de refluig a base de plom.La configuració de temperatura de la soldadura de refluig sense plom també és difícil d'ajustar.Sobretot perquè la finestra del procés de refluig de soldadura sense plom és molt petita, el control del lateral...Llegeix més -
Motius per a una mala soldadura en fred o humitat causada per la soldadura de refluig sense plom
Una bona corba de reflux hauria de ser una corba de temperatura que pugui aconseguir una bona soldadura de diversos components de muntatge en superfície a la placa PCB a soldar, i la junta de soldadura no només té una bona qualitat d'aspecte, sinó també una bona qualitat interna.Per aconseguir una bona corba de temperatura de refluig sense plom...Llegeix més -
Importància d'utilitzar impressores de plantilla de soldadura en la fabricació d'electrònica
En la fabricació d'electrònica, la precisió i la precisió són factors clau per produir productes d'alta qualitat.Una eina clau que ajuda els fabricants a aconseguir aquest nivell de precisió és la impressora de plantilla de soldadura.Aquesta peça important d'equip aplica amb precisió la pasta de soldadura al PCB, assegurant una correcta ...Llegeix més -
Maximització de l'eficiència amb màquines de soldadura per ona
En el món trepidant de la fabricació d'electrònica, l'eficiència és clau.A mesura que la tecnologia continua avançant ràpidament, les empreses han de trobar maneres d'agilitzar els seus processos de producció per satisfer la demanda i mantenir-se per davant de la competència.Una eina important per aconseguir-ho és una màquina de soldar per ona...Llegeix més -
Característiques del procés de la soldadura per reflux en comparació amb la soldadura per ones
La soldadura per ones sense plom i la soldadura per reflujo sense plom són equips de soldadura necessaris per a la producció de productes electrònics.La soldadura d'ona sense plom s'utilitza per soldar components electrònics connectats actius, i la soldadura de refluig sense plom s'utilitza per soldar components electrònics de pins font....Llegeix més -
Requisits de funcionament per a equips de soldadura per ones sense plom
El treball de l'equip de soldadura per ones sense plom comença amb el transport de la placa de circuit endollable per la cinta transportadora de cadena.Primer s'escalfa prèviament a l'àrea de preescalfament de l'equip de soldadura per ones sense plom (el preescalfament del component i la temperatura que s'ha d'assolir encara són impedits...Llegeix més -
Com configurar la temperatura de soldadura de refluig sense plom
Corba de temperatura de soldadura de refluig tradicional d'aliatge Sn96.5Ag3.0Cu0.5 típica.A és l'àrea d'escalfament, B és l'àrea de temperatura constant (àrea de humectació) i C és l'àrea de fusió de l'estany.Després de 260S és la zona de refrigeració.Sn96.5Ag3.0Cu0.5 aliatge tradicional sense plom temperatura de soldadura de refluig...Llegeix més -
Factors que afecten l'escalfament desigual de la soldadura per reflux sense plom
Els principals motius de l'escalfament desigual dels components en el procés de soldadura per refluig SMT sense plom són: càrrega de producte de soldadura per refluig sense plom, influència de la cinta transportadora o de la vora de l'escalfador i diferències en la capacitat de calor o l'absorció de calor dels components de soldadura per refluig sense plom.①L'impacte de la diferència...Llegeix més -
Factors que causen una mala qualitat de la soldadura per reflux
① Tingueu en compte la qualitat del PCB.Si la qualitat no és bona, també afectarà seriosament els resultats de la soldadura.Per tant, la selecció de PCB abans de la soldadura per reflux és molt important.Almenys la qualitat ha de ser bona;②La superfície de la capa de soldadura no està neta.Si no està net, el...Llegeix més
